今日消息 尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

上月，三星已抢先举办了首批 3nm GAA 芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称 —— 与现有 FinFET 工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达 35%、并带来 30% 性能提升和 50% 功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片。

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最新消息是，台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。

不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的 3nm 芯片。CC Wei 在一场年度技术论坛上说到：

起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。

但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。

事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性 —— 就连台积电自己也没做好这项工作。

在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在 2022 年内将其 3D 芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。

最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户。

另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其 2nm 工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于 2025 年投入量产。